Es una malla de cobre diseñada para remover el exceso de estaño (soldadura) en componentes, integrados y placas de circuito impreso. Se requiere de la aplicación de calor ya sea con pistola de aire caliente o cautín para llevar a su punto de fundición el estaño a retirar, al flotar la malla sobre el terminar a limpiar, esta absorberá los restos de soldadura gracias a su diseño entrelazado, permitiendo así retirar la mayor cantidad posible de soldadura.